磨かれたモリブデン ディスク & モリブデン スクエア
説明
モリブデンは灰色がかった金属で、タングステンとタンタルに次いで 3 番目に高い融点を持っています。鉱物中にはさまざまな酸化状態で見られますが、遊離金属として自然界には存在しません。モリブデンは、硬く安定した炭化物を容易に形成できます。このため、モリブデンは合金鋼、高強度合金、超合金の製造に頻繁に使用されます。モリブデン化合物は通常、水への溶解度が低いです。工業的には、顔料や触媒などの高圧および高温の用途に使用されます。
当社のモリブデン ディスクとモリブデン スクエアは、シリコンと同様の低い熱膨張係数と高性能の機械加工特性を備えています。研磨面とラッピング面の両方をご用意しております。
タイプとサイズ
- 標準: ASTM B386
- 素材: >99.95%
- 密度: >10.15g/cc
- モリブデンディスク:直径7~100mm、厚さ0.15~4.0mm
- モリブデン角:25~100mm2、厚さ0.15~1.5mm
- 平坦度公差: < 4um
- 粗さ: Ra 0.8
純度(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
<0.0001 | <0.0005 | <0.001 | <0.0001 | <0.0001 | <0.002 | |
Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
<0.001 | <0.0001 | <0.001 | <0.0001 | <0.0003 | <0.001 | |
Na | C | Fe | O | H | Mo | |
<0.0024 | <0.0033 | <0.0016 | <0.0062 | <0.0006 | >99.95 |
特徴
弊社ではモリブデン板の真空焼鈍処理、レベリング処理が可能です。すべてのプレートはクロスローリングを受けます。また、圧延工程での結晶粒度管理にも気を配っています。したがって、プレートは非常に優れた曲げ特性とスタンピング特性を備えています。
アプリケーション
モリブデン ディスク/スクエアは、シリコンと同様の低い熱膨張係数と優れた機械加工特性を備えています。そのため、通常、高出力で高信頼性の半導体の電子部品、シリコン制御整流ダイオード、トランジスタ、サイリスタ (GTO) の接点材料、IC のパワー半導体ヒートシンク ベースの実装材料として放熱に使用されます。 LSI、ハイブリッド回路。
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