高純度 99.95% タングステン スパッタリング ターゲット
タイプとサイズ
| 商品名 | タングステン(W-1)スパッタリングターゲット |
| 入手可能な純度(%) | 99.95% |
| 形： | プレート、ラウンド、ロータリー |
| サイズ | OEM サイズ |
| 融点(℃) | 3407(℃) |
| 原子体積 | 9.53cm3/モル |
| 密度(g/cm³) | 19.35g/cm³ |
| 抵抗温度係数 | 0.00482 I/℃ |
| 昇華熱 | 847.8kJ/mol(25℃) |
| 融解潜熱 | 40.13±6.67kJ/モル |
| 表面状態 | ポリッシュまたはアルカリ洗浄 |
| 応用： | 航空宇宙、希土類製錬、電気光源、化学機器、医療機器、冶金機械、製錬 |
特徴
(1)毛穴、傷および他の欠陥のない滑らかな表面
(2) 研磨または旋盤加工のエッジ、切削跡なし
(3) 無敵の素材純度
(4) 高延性
(5) 均質なミクロ構造
(6) あなたの特別なアイテムの名前、ブランド、純度サイズなどのレーザーマーキング
(7) 粉末原料の品番、調合作業員、アウトガスやHIP時間、加工担当者、梱包の詳細まで、すべてのスパッタリングターゲットはすべて自社製です。
アプリケーション
1. 薄膜材料を作成する重要な方法は、物理蒸着 (PVD) の新しい方法であるスパッタリングです。ターゲット製の薄膜は高密度で密着性が良いのが特徴です。マグネトロンスパッタリング技術が広く適用されるにつれて、高純度の金属および合金ターゲットが非常に必要とされています。高融点、弾力性、低熱膨張係数、抵抗率、優れた熱安定性を備えた純タングステンおよびタングステン合金ターゲットは、半導体集積回路、2次元ディスプレイ、太陽光発電、X線管、および表面工学で広く使用されています。
2. 古いスパッタリング装置だけでなく、太陽エネルギーや燃料電池の大面積コーティング、フリップチップ アプリケーションなどの最新のプロセス装置の両方とも使用できます。
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