タンタル スパッタリング ターゲット – ディスク

タンタル スパッタリング ターゲットは、主に半導体産業および光学コーティング産業に適用されます。真空EB炉製錬法により、半導体業界、光学業界のお客様のご要望に応じて、様々な仕様のタンタルスパッタリングターゲットを製作しております。独自の圧延工程を慎重に行い、複雑な処理と正確なアニール温度と時間により、ディスクターゲット、長方形ターゲット、回転ターゲットなど、さまざまな寸法のタンタルスパッタリングターゲットを製造しています。さらに、タンタルの純度が 99.95% ～ 99.99% 以上であることを保証します。粒径は100um以下、平面度は0.2mm以下、表面粗さはRa.1.6μm以下です。サイズは、お客様の要件に合わせて調整できます。原料から製造ラインまで一貫して品質管理を行い、最終的にお客様の元へお届けすることで、ロットごとに安定した品質の製品をご購入いただけるよう努めております。

技術の革新、製品品質の向上、製品稼働率の向上、コストの削減、サービスの改善に最善を尽くして、お客様に高品質の製品を低コストで提供できるよう努めています。私たちを選択すると、安定した高品質の製品、他のサプライヤーよりも競争力のある価格、タイムリーで高効率のサービスを手に入れることができます。

ASTM B708​​規格を満たすR05200、R05400ターゲットを製造しており、提供された図面に従ってターゲットを作成できます。高品質のタンタルインゴット、高度な設備、革新的な技術、専門チームを活用して、お客様の必要なスパッタリング ターゲットをカスタマイズします。あなたのすべての要件を私たちに伝えることができ、私たちはあなたのニーズに合わせて製造に専念します.

タイプとサイズ:

ASTM B708​​ 標準タンタル スパッタリング ターゲット、99.95% 3N5 - 99.99% 4N 純度、ディスク ターゲット

化学組成:

典型的な分析:Ta 99.95% 3N5 - 99.99%(4N)

金属不純物、最大重量ppm

非金属不純物、最大重量ppm

バランス: タンタル

粒度: 典型的なサイズ<100μm 粒度

ご要望に応じて他の粒度もご利用いただけます

平坦度: ≤0.2mm

表面粗さ:< Ra 1.6μm

表面：研磨